华为麒麟芯片在芯片市场的排名如何？
1.世界首款7纳米制程SoC；
2.世界首款Cortex-A76架构的芯片；
3.世界首款双嵌入式神经网络处理器（NPU）的移动芯片；
4.世界首款采用Mali-G76 GPU图形处理器的芯片；
5.世界首款支持Cat.21基带的芯片，最大下载速度可达1.4Gbps；
6.世界首款支持LPDDR4X内存的芯片；
这么列举下来看着真爽。那么就来一个个说道说道。
首先是这个SoC制程，采用7nm台积电工艺，官方称，单凭工艺的升级，就能为芯片的性能提升 20%，能效提升 40%，晶体管密度提升 1.6 倍，实现性能与能效的双重提升。这枚芯片在不到 1 平方厘米（100mm2）的面积内，成功的塞进了高达 69 亿个晶体管。设计更紧凑，性能更强大，而且更加节能高效。
因为手机的SoC芯片制程越小越精密，成本越低，相对价格越低，所以无论是高通、三星还是华为这样的自研芯片厂商才会如此热衷于追求更小的纳米制程。当然了，芯片本身的性能提高才是最根本的动因，纳米制程小了，意味着在相同大小的空间内可以聚集更多的晶体管，而且电子距离近，电子迁移现象更少，可以更低功耗，拉动更高的性能。
关于Cortex-A76架构的芯片
Cortex-A76是ARM公司推出的一款新架构核心，其实大家都知道，目前所谓自研芯片，无论哪家都是买了ARM的架构然后在它的基础上改改改的，所以就直接说说它的性能，不予以过多吹捧。
骁龙845 CPU部分就是基于ARM Cortex-A75和A55架构“改修”而来，上代的骁龙835 CPU本质上是ARM Cortex-A73的“变体”。那么新的Cortex-A76又是如何呢？
根据ARM官方资料提供的对比数据，Cortex-A76和上一代的Cortex-A75相比，综合性能提升幅度高达35%。
不过，这是Cortex-A76运行在3GHz频率下时的数据，并且是以7nm工艺为基础，另外两个核心都是基于10nm工艺，所以数据需要打一点折扣，但是性能比上代提升还是毫无疑问的。
接着GPU说吧，Mali-G76 GPU图形处理器的芯片
横向来看，Mali G76重点改善了三个关键指标，比起上代的Mali G72，性能密度提高了30％，这意味着GPU面积不变，性能可提高30％；或者在性能相同时，可缩小约24%的GPU面积。其次，Mali G76的微架构效率提升了30%，这要归功于架构内功能块的整合。最后，Arm为Mali G76添加了新的专用8位点积指令，使其机器学习推理性能提高了2.7倍。
不过还是期待面世上机后跟高通Adreno系的对比，一直以来几乎每一代高通Adreno的性能都要优于Arm Mali系列，高通845集成的Adreno 630表现也非常优异，不知道这次麒麟980集成的Mali-G76 GPU能否与之一较高下，对战年底可能会发布的骁龙855又如何，这些都要等一等了。
麒麟芯片引以为傲的NPU神经网络处理单元，在麒麟980上面出的招数，是双嵌入式神经网络处理器（NPU）的移动芯片，就是说有两个NPU芯片，虽然不是之前期待的寒武纪M1，但是从麒麟970集成的一个NPU看，在图像识别拍照以及系统优化等方面已经是相当出色了。余承东在IFA2017上也表示，麒麟970进行AI任务可以比正常CPU快25倍，比CPU GPU的组合快6.25倍。而在能效比上，NPU达到了CPU的50倍，GPU的6.25倍。那么，集成了两个NPU的麒麟980应该是更加强劲了。
麒麟 980 芯全球首发集成支持 LTE Cat.21 基带，其峰值下行速率达到业内最高的 1.4Gbps ，上行速率理论也能达到 200Mbps，并且能够灵活应对全球不同运营商的频段组合。从数据上看，麒麟 980 的上行、下行速率都比高通骁龙 845 和三星 Exynos 9810 内置的调制解调器更快一点。
此外还有，世界最好的WiFi传输速度支持（最高到1.7Gbps），全新升级自研的相机双ISP。这个自主研发的 ISP 4.0 像素吞吐量提升了 46%，能够改善低光拍照性能，所以接下来的拍照性能提升也更值得期待了。
支持外挂5G基带
外挂是相对于soc而言而不是手机整体，意思是这颗巴龙5000和麒麟980不是封装在一体的，各自一块通过线路连接。
因为技术还不成熟，现在又即将进入5G时代，目前各大手机厂商还是采用了处理器外接基带，放在手机里来实现5G网络的。当然，这应该算是4.5G的做法，向着5G时代过渡的必经之路。
总的来说，麒麟980确实是挺值得期待的